发布于：2007-01-24 11:29
Palm 750在操作系统里面整合了许多好用的用户定制软件。Palm 750这款产品支持蓝牙1.2，配备300Mhz Samsung S3C2442处理器，内存为128MB ROM和64MB RAM，搭载Windows Mobile 5.0（AKU 2.3）操作系统，内置130万像素摄像头，具备240×240分辨率64K色屏幕。（联系电话：0531-82398850/8851/8852）
下面为大家展示一下拆机的全过程。首先，是把手机内所有可以拿掉的外部配件通通拿掉，包括SIM卡、存储卡、电池以及后盖。然后就是准备工具，有条件的朋友使用拆机棒或者小一点的螺丝刀，如果没有这些东西也没关系，只要用我们的一双手就可以了（需要留一点点指甲）。
接下来就是正式拆机了，我们先从顶部开始，这其实并不难，把天线盖上的橡皮塞拔出来，从两边用指甲弄开一条缝，只要稍微用力就可以把天线盖拆下来了。
将电池和天线盖下的螺丝全部卸掉以后，再用手或者其他又薄又硬的卡片沿着机身的缝隙慢慢打开，一定不要用力过大，以免弄断摄像头与主板之间连接的排线。拆开后如下图：
现在可以看到主板和外壳还有三个卡扣，将卡扣一个一个打开即可。在左边第一个卡扣和SIM卡槽的位置有着键盘和主板的连接排线，千万不要弄坏了排线。
最后，来处理键盘部分，这里需要拆下前壳，键盘和前壳有10个“十字螺丝”固定着，拆除螺丝后就可以将键盘板拿下。这样一来，所有的拆机工作就已经完成了。如下图：
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