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　“我们是国内首家在手机终端中应用单芯片解决方案的，单芯片与以往的手机芯片不同，它将基带、射频、电源管理及数字安全等多个系统组合至一个芯片中，使手机成本更低，耗电更少，”ZTE中兴相关人士指出，ZTE中兴在前不久中标联通集采的“薄.彩”系列手机终端中就应用了单芯片解决方案。ZTE中兴之所以能成功斩获联通CDMA手机采购中一半的份额，单芯片方案在CDMA手机终端的应用自然功不可没。专家也指出，单芯片解决方案的应用将是全球手机终端未来发展的大势所趋，特别是在未来的3G终端开发上，单芯片将超越目前的多芯片独立路线，主宰未来的手机终端芯片供应市场，并将为手机终端市场带来一场全新的革命。

　　据记者了解，单芯片设计正成为全球手机技术开发的一个新潮流，它是将基带、射频、电源管理及数字安全等多个系统集成至一个芯片中。而传统手机所用的半导体芯片，由于射频芯片功耗等问题，一直与其它功能采用不同工艺，因此大约需要由射频、电源放大、闪存、数模转换等4～5块芯片组成。单芯片的应用将实现CDMA手机的进一步升级，使手机更稳定、故障率更低、待机时间更长、更省电、辐射更小。首先，单芯片的应用会使手机原来应用的芯片减少到一块，对于中国这个全世界手机普及率最高的国家来说，手机整体成本将发生大幅度的下降，这将为消费者带来进一步高端的电信服务与享受。另外，对于普通消费者来说，手机电池使用时间短往往是最令人困扰的问题，而单芯片恰好则会使手机电池使用时间延长50%以上。同时，芯片数量减少则可以把手机打造成更小巧玲珑，方便携带的移动设备。大胆设想下，未来应用单芯片，诞生手指大小的手机也并非空穴来风和不可实现的神话。

　　有技术专家分析，单芯片设计不仅可以帮助手机厂商节省开发时间，大幅度降低开发成本，减小手机的尺寸和体积，满足下一代手机轻薄、时尚的设计需求，而且还增强了信号，为移动数据业务的发展提供了延伸空间。ZTE中兴相关负责人表示，单芯片平台可使运营商和手机厂商能够更快并以更低成本推出新款手机，降低了了复杂度，减少了主板空间需求。同时还提供了一个将用户升级至3G网络的无缝路径，特别是在3G业务缓慢推进的全球市场里，超低价单芯片开发平台的设计思路可谓一拍即合，充分降低了3G终端的价格门槛，让更多的用户有能力体验3G移动业务所带来的多媒体体验。据专家介绍，芯片在信息产业中向来发挥着心脏的引擎作用，如：英特尔的摩尔定律到IBM从大型机到桌面计算机的演进，芯片的每次升级换代都发挥着指挥棒的作用。芯片迈上一个新台阶，整个产业就将迎来一次革命的洗礼。PC、互联网是如此，手机终端也是如此。相信随着手机单芯片技术慢慢步入主流市场，势必将为全球手机行业带来的一次“芯”的革命。

　　目前在国内市场，ZTE中兴在应用单芯片开发手机终端方面已走到了行业的前列，并已取得了不凡的业绩。中国联通200万CDMA手机规模集采中ZTE中兴获得半壁江山就是一个例证。ZTE中兴一口气推出的三款C系列产品C172/C300/C350，市场定位也相当明确，主要面向追求实用，看重功能的消费群体。超薄省电和通话待机时间长则是ZTE中兴C系列CDMA手机最大卖点。对于大量潜在的消费群体，ZTE中兴C系列手机的优良性价比无疑将具有相当强的吸引力。

　　“单芯片设计解决了过去手机一直难以解决的电源、播放、速度、网络支持和多媒体功能等方面的性能问题，为设备制造商提供了一种革命性解决方案，使他们无需使用单独的芯片或处理器就可以为用户带来新一代高端多媒体体验。”有手机芯片厂商表示，单芯片将成为未来手机开发的新模板，尤其是随着全球3G时代的拉开序幕，单芯片与3G将实现无缝的接合，为用户创造更完美的多媒体3G业务体验。任何一个升级都会带来市场竞争格局的风云突变。谁能把握未来，谁就能分得市场最大的一块蛋糕。庆幸的是，ZTE中兴已经走在了市场的前列。