爱科技

专利号：TAIWAN 152810
           US6565008 B2

    PIP封装技术是Kingmax融合了半导体工业独一无二的TinyBGA封装技术而研发出的小型存储卡的一体化封装技术。该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程，将小型存储卡所需要的零部件（控制器、闪存晶元、基板、被动元件等）直接封装而形成完整的闪存存储卡成品，是封装技术的最终目标。
    PIP封装技术应用飞机黑匣子的设计概念，可以使Kingmax的数码存储卡达到完全防水、耐高温、耐高压、使用寿命长的效果，在各种恶劣的环境下依然能够正常使用, 使数据更安全可靠的保存。该技术主要应用在数码存储卡上，尤其面对存储卡轻薄短小的发展趋势，在存储容量越來越高且卡体越来越小的情形下，更加凸显PIP封装技术的优势。目前 PIP技术已经取得大陆、台湾、日本、德国、韩国、英国及美国的专利。可以说Kingmax的PIP封装技术当之无愧的是全球领先的核心技术。 （以下是PIP封装图解资料，有助于大家更直观地了解此项技术）

PIP特色介绍 
    防水防尘：
    电子产品长期使用受潮、或者不小心弄湿、接触灰尘等都会造成产品的损坏！KingmaxPIP封装的存储卡全球唯一防水防尘，让您无须担心这方面的问题。
    耐高温：
    产品长时间使用，温度在所难免！温度过高容易导致产品的不稳定！Kingmax PIP封装的存储卡放入高达100℃的沸水中，依然能够正常工作。
    耐高压：
    独家PIP封装技术，让Kingmax存储卡拥有最坚强的韧性。产品坚固耐压，很难因为不小心使用而折断、损坏！
    超高速：
    Kingmax独家PIP封装技术以及双通道技术，让Kingmax 存储卡拥有较高的传输速度。
    绝无假货：
    独家采用晶元级PIP封装技术的Kingmax存储卡从源头上、从技术上掐断了假货的来源，保证我们买到手里的数码存储卡绝无假货！
    绚丽多彩：
    利用PIP封装技术的优势和特点，可以将存储卡封装成任何想要的样式，所以Kingmax存储卡的外观也具有非常独特的风格，并创造出了色彩绚丽的存储卡产品以及具有纪念性质的典藏存存储卡，在同行中实为首创。