发布于：2022-12-08 15:19
【手机之家新闻】12月8日，OPPO宣布将于12月14日－15日召开未来科技大会2022（OPPOINNO DAY 2022）后，当天再度宣布第二颗自研芯片将同步亮相此次大会。
从官宣信息来看，这一颗自研芯片或可能发力全新领域，不再聚焦独立影像。早在INNO DAY 2019上，OPPO创始人兼首席执行官陈明永就宣布未来3年将投入500亿，用于前沿技术和深水区技术的探索。INNO DAY 2020上，OPPO公布3+N+X科技跃迁战略，“3”指硬件、软件和服务的三大核心技术。2021年12月INNO DAY 2021，OPPO首个自研芯片马里亚纳®MariSilicon X正式发布，3年时间里完成了首款自研芯片的设计、研发、量产和商用，完成了从0到1的跨越。
手机之家了解到，马里亚纳® MariSilicon X选择了难度更高的6nm先进制程工艺，这样先进的制程工艺，不仅意味着高投入、高风险、高难度和高不确定性，同时也代表OPPO拿到高阶制程的入场券。
最终，马里亚纳® MariSilicon X采用专芯专用的DSA黄金架构，实现了18TOPs@Int8（等效72TOPs@Int4）的惊人算力、11.6 TOPs/w的绝佳能效、领先行业的20bit Ultra HDR能力，实时RAW计算等四大突破，并于2022年2月首次搭载于影像旗舰FindX5系列产品上，正式开始商用。如今，马里亚纳®️ MariSilicon X已经为Find X5系列、Reno8系列、Reno9系列带来了全新的计算影像动力。今年11月，OPPO副总裁、中国区总裁刘波在接受采访时透露 ，马里亚纳® MariSilicon X出货已超过一千万，之后又进行了加单。
OPPO创始人兼首席执行官陈明永曾表示，作为科技公司，必须通过核心技术解决核心问题。自研芯片马里亚纳®️MariSilicon X只是OPPO的一小步。未来将脚踏实地做自研芯片，咬定青山不放松。有关第二颗自研芯片目前官方披露的消息并不多，手机之家将持续关注。
