发布于：2016-09-26 09:43
多年前，联发科还只是提供低功耗、低成本SoC方案，但是前几年Helio（中文翻译曦力）品牌的推出标志着联发科正式进军高端SoC行业。不过比较可惜的是，虽然Helio系列产品面向高端产品线，也的确将核心数提升到了夸张的10核心，但是由于相对较落后的SoC制程和GPU规格，因此并没有取得较好的成绩，最终只能抱憾沦为千元级-两千元级甜品级手机的首选SoC。
近日，联发科正式推出了Helio X30十核处理器，作为其旗下第二代十核心处理器，Helio X30在参数上还是有很多可圈可点之处的。虽然依然使用了三从集架构，但是却是两颗主频2.8GHz的Cortex-A73核心+四颗主频2.3G的Cortex-A53核心+四颗主频2.0GHz的Cortex-A35核心，其中两颗Cortex-A73核心性能最强，四颗Cortex-A53性能次之，虽然四颗Cortex-A35核心是三种核心中性能最弱的，但是其能耗比却是最高的。除了制程和构架的变化，Helio X30在GPU上也做出了很大改进，没有使用祖传的Mail系列核心，而是选择了四核心的imagination PowerVR 7XTP，要知道几乎每一代的苹果移动设备都会选用PowerVR系列GPU核心。
根据官方提供的对比数据，Helio X30相比前作Helio X20，在综合性能上提升了43%，整体功耗降低了53%，据传其跑分可以达到16万分（这是准备跟高通骁龙821正面对决的节奏啊），支持8GB LPDDR4X内存、UFS2.1 Flash芯片，双ISP最高可以支持2800万像素摄像头，802.11AC Wi-Fi、Cat.10LTE也是没有缺席。
按照官方宣传的数据来看，Helio X30可以说是相当不错的一款产品了，不过X30到底是可以做到真的如同官方宣传那样的性能还是仅仅只是一款PPT产品，这就需要靠实际产品来检验了。据悉，Helio X30将会在明年Q1正式量产，相信量产后很快就会有搭载Helio X30的产品出现，大家拭目以待吧。
