发布于：2015-07-10 00:01
也就是说在台积电和Intel还在研究10nm时，IBM已经完成了对7nm的探索。国外媒体报道IBM研究实验室宣布，全球首款7nm原型芯片已经制作完成。IBM也表示了这是与三星、格罗方德（GlobalFoundries）和纽约州立大学纳米理工学院的合作研发的成果。
IBM半导体科技研究部副总裁Mukesh Khare表示，这款测试芯片首度在7nm晶体管内加入一种叫做“硅锗”（silicon germanium，简称 SiGe）的材料，替代原有的纯硅，并采用了极紫外光（Extreme Ultraviolet，EUV）微影技术。
7nm制程将使得芯片面积将所缩小近一半，能容纳更多的晶体管（200亿+），效能会提升50%。
不过目前IBM并没有给出7nm的量产时间，估计量产成本和技术方面还是困难重重。
