发布于：2015-05-28 18:05
手机之家2015年5月28日消息——今天高通公司在京召开了一场主题为“全连接·新惊艳”的无线连接技术分享会，高通高级副总裁兼大中华区首席运营官罗杰夫针对未来移动终端行业的发展趋势进行了解读，重点介绍移动终端与移动网络的变化以及人们的生活是如何发生改变的。
会上主要提到了LTE网络在接下来的一段时间内将会大范围升级到的载波聚合技术，这一技术是LTE－A标准的组成部分，可以提高下行／上行网速，扩大网络容量，为用户提供更快的网络速度。而目前我国国内的运营商也在逐步开始铺开载波聚合技术，预计在2016年，我国将会成为载波聚合终端最大的生产国与消费国。
除了广域网方面，局域网WiFi技术也是本次交流会的重点。目前WiFi技术主要分为802.11ac，支持快速接入云端，适在家庭、工作场所接入。而802.11ad则支持千兆级云或P2P连接，未来或取代物理连接。另外还有一种名为MU－MIMO的新技术，此前单用户MIMO一次只能服务一个终端，MU－MIMO则可以同时服务多个终端，未来高通会全面支持MU－MIMO的802.11ac解决方案。
随着智能手机性能的飞速提升，其能够处理的图像和视频分辨率都越来越高，这一数据的增长是驱动数据连接技术快速发展的原因。在今后的一段时间中，物联网的趋势不可撼动，智慧城市、智能家居、可穿戴设备、健康医疗、联网汽车、移动计算等会将会迅速普及，人们也将从中得到更多的益处。
