发布于：2007-07-07 14:30
就现在火热的iPhone而言，它为我们带来了一种手机革命，但是随着iPhone面纱的逐渐揭开，iPhone的神秘性也越来越少。一直没有得到证实的iPhone内部代工芯片问题近日也首次曝光。
据业内消息人士称，iPhone几乎所有的代工芯片产品都是由中国台湾的TSMC台积电制造的。众所周知，除了像Intel、三星那样的大集团自己拥有制造能力以外，其它的相对于小的厂商来说，他们大多数的芯片都是来自于其它厂商。
iPhone也一样，该机内的芯片都来自于像Wolfson，Marvel，SKYworks，CSR和Broadcom这样的无工厂半导体企业，重点是这些企业的代工方都是TSMC台积电。同时还有一些台湾芯片封装商认为，单单是这款iPhone就能让世界半导体行业呈现反弹取向。
iPhone的芯片使用从90纳米到.13微米制程制造，可以帮助台积电提高产能利用率。TSMC高管表示，该公司的200纳米晶圆厂已经提前开足马力生产，300纳米工厂也将在第三季度达到100%利用率。但目前，他们对于习惯上的淡季第四季度尚且没有足够的订单保证，大部分的订单都会到10月中止。
据估计，由于移动通信市场的需求刺激TSMC第二季度出货量提升了20%，产能利用率达到96%。国外机构投资者则预计第三季度台积电出货量将再提高30%，产能利用率超过100%，达到102%。第三季度是半导体行业习惯性的旺季。
怎么样，是不是觉得很惊奇，这款有着跨时代意义的iPhone内部芯片大部分竟然都是“Made In China”，这是否能够说明我们国家一样有着生产iPhone的能力呢？
