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3月27日，BOE（京东方）成都创新中心项目开园暨签约仪式举办，这是继布局中国首条第6代及第8.6代AMOLED生产线、成都数字医院以及全球先进的车载显示模组基地后，BOE（京东方）在成都落地的又一重大项目，成为BOE（京东方）创新赋能企业发展新模式，也是多年来在物联网行业实践中不断进化发展的关键落地成果。

BOE（京东方）成都创新中心项目开园暨签约仪式举办

随着春日的到来，科技创新的脚步也在成都这片热土上加速前进。BOE（京东方）成都创新中心项目正式开园，以创新的商业赋能模式成为全面推进“屏之物联”战略的重要一环。通过在成都、重庆布局两大创新中心，BOE（京东方）整合产业资源，集聚高端人才，激发地方技术创新活力，快速实现物联网细分领域的关键突破，带动川渝区域以及中国半导体显示产业快速发展。在开园签约仪式上，BOE（京东方）董事长陈炎顺出席活动，BOE（京东方）总裁高文宝博士致辞。

BOE（京东方）总裁高文宝博士

BOE（京东方）成都创新中心位于成都高新区，总投资60亿元，分三期建设。目前一期已建成投用，二期预计2025年上半年竣工。依托BOE（京东方）核心技术资源，聚焦人工智能、大数据、云计算等核心技术，以及软硬融合的系统集成能力，打造软硬融合技术开发平台、新型材料与装备产业转化平台、产品与服务营销推广展示平台、国际人才交流与培训平台、开放的技术与市场合作平台等五大平台，以及智慧车联、智慧零售、智慧金融、智慧医工、工业互联网、城市公共服务等六大产品，多维赋能惠及合作伙伴，全方位支撑中小型科技企业快速发展，打造全球领先的智慧系统创新中心。

活动现场，多家电子信息产业相关创新企业签约入驻BOE（京东方）成都创新中心，产业规模和聚集效应初步形成。未来，随着更多合作伙伴的加入，BOE（京东方）成都创新中心将打造集技术开发、产业转化、营销推广、人才交流及开放合作等功能于一体的产业链协同创新与孵化平台，为促进地区经济增长和产业链高质量发展提供关键助力。

随着BOE（京东方）成都创新中心开园的深入推进，BOE（京东方）将充分发挥行业龙头企业科技创新的先导作用，持续赋能“屏之物联”战略落地，将显示技术与物联网技术、数字技术深度融合，以创新科技加快发展显示产业新质生产力，共建全球产业新生态，推动全产业链的价值升维变革。

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