发布于：2019-10-08 15:43
iMobile手机之家，10月8日消息 今日，realme官方宣布代号为「超能武士」”的新机realme X2 Pro将于10月15日正式发布，「全速到芯」的新品将会搭载旗舰骁龙855 Plus处理器，这也是realme所推出的首款旗舰级别机型。
紧随其后，realme CMO徐起又亲自曝光了realme X2 Pro的真机外观，可以看到最抢眼的就是机身背盖上的realme logo，其并没有采用主流的对称或者侧边横置的排列方式，而是选用最突出的方式直接布置在了摄像头的侧下方，这也符合realme的独特「真我」调性。
放大图片能看到，realme X2 Pro后置配备了6400W像素四摄，据悉，新机还将配备90Hz高刷新率屏幕及50W超级闪充，整体来看配置非常令人期待。
