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据美国网站idownloadblog报道，凯基证券分析师郭明錤昨天表示，他相信iPhone 8的3D感应技术将领先高通两年左右。

不过近日，高通公司宣布推出第二代Spectra图像信号处理器，以及全新的高分辨率3D深度感应摄像机模组，专为Android生态系统而设计。这项技术将嵌入到新的Snapdragon芯片中。

目前高通正在与台积电和Himax Technologies紧密合作开发3D深度感测技术。高通表示，早在2017年底就开始量产新的3D深度感应模块，这意味着第一个支持3D深度感应模块的Android设备可能将在2018年初上市。

第二代Spectra ISP采用了高通全新的架构，新一代Spectra ISP除了在提高图像质量和成像速度的同时，还降低了功耗。主要有以下的重要改进和新功能：1.卓越的摄影质量，支持更先进的多帧降噪技术和超高的分辨率；2.改进运动补偿时域滤波(MCTF)以提高视频质量；3.更优秀的基于陀螺仪的电子稳定系统(EIS)；4.更加准确的影像定位和映射；5.加入了机器学习算法以实现更好的人脸识别和3D深度感知。

除了在画质和功耗方面的改进外，高通第二代Spectra ISP加入了人脸识别技术以及3D深度感知技术，这也是迎合目前需求日益在增长的AR、VR的需求。3D深度感知方案上，摄像头模组项目新增部分包含了三个摄像头模组，包括虹膜认证模组、被动深度传感模组和主动深度传感模组。

第二代Qualcomm Spectra ISP是利用全新硬件和软件架构的下一代集成式ISP系列，专为未来骁龙平台中计算机视觉、图像质量和功效提升而设计。它支持多帧降噪技术，可实现卓越的拍摄质量，同时也支持硬件加速动态补偿时间滤波器（MCTF）与内联电子图像稳定（EIS），可实现“像摄像机一般”的出色视频质量。除了优化的同步定位与地图构建（SLAM）算法以外，Qualcomm Spectra ISP的低功耗、高性能运动追踪功能旨在面向需要SLAM的虚拟现实和增强现实应用，支持全新的扩展现实（XR）用例。Qualcomm Spectra ISP系列和全新Qualcomm Spectra摄像头模组预计将集成在下一款旗舰骁龙移动平台中。