发布于：2017-06-13 03:11
手机之家6月13日消息，此前我们为大家带来了高通下一代旗舰级移动平台或将命名为骁龙845的消息，而日前骁龙845的部分规格似乎得到了提前曝光，而大家几乎可以完全确定爆料的可信度——消息来源正是高通内部的一名高级工程师的LinkedIn页面。
根据爆料，高通为骁龙845适配的Modem芯片是骁龙X20，这颗Modem是4G LTE连接下速率最高的产品，其下行峰值功率达到1.2Gbps（Cat.18级别）。骁龙845移动平台将采用三星的10nm FinFET LPP制程工艺，在现有的LPE基础上进一步提升功耗控制和性能发挥稳定性。
按照计划，高通骁龙845在明年上半年就能与我们见面了，届时的旗舰手机将会在各项性能上拥有更加强劲的表现。
