发布于：2016-04-18 17:49
金立S8是金立在今年的MWC上推出的一款手机，该机采用一体环金属设计，使得即使在全金属材质的情况下也没有难看的白带设计，提升整机的颜值。同时，金立S8的另一大亮点是其支持压力感应功能。现在，金立S8金立官网现货2599元，同时购机还赠送自拍杆、USB灯、一年延保等大礼包。
外观方面，金立S8采用超窄边框设计，延续了S系列的极致设计。它的背面采用铝镁合金一体成型设计，金属比例达到了93.3%，使得整机极具质感和档次。 尤其要指出的是，金立S8采用全新的一体环形金属天线设计，摒弃了传统的“三段式”设计，使得机身美感度得到了有效拉升，并加入了前置指纹识别。
硬件配置方面，金立S8拥有一块5.5英寸AMOLED全高清屏，并辅以2.5D弧面玻璃，圆润自然，搭载联发科Helio P10八核处理器，辅以4GBRAM和64GB ROM，配备1600万像素主摄像头，支持独特的“美颜摄像”功能，并内置3000mAh大电池，而且支持“双主卡全网通”以及4G+网络，整体配置出众。【点击购买】
