发布于：2016-02-23 06:54
手机之家巴塞罗那2月22日讯，在巴塞罗那举办的MWC 2016展会上，金立推出了全新手机金立S8，并推出了全新品牌形象。
本次发布的金立S8采用了自家专利一体环全金属设计天线，一体式效果展现更好；正面采用5.5英寸2.5D弧面AMOLED材质显示屏；摄像头部分，金立S8搭载1600万像素后置摄像头，支持相位对焦以及激光对焦技术。
处理器的部分金立S8搭载联发科P10处理器，搭配4GB运存+ 64GB存储组合。采用双卡槽设计，支持全网通4G网络。该机运行amigo3.0系统，并将于今年6月升级到4.0，并有3000毫安时电池辅助运行。另外金立S8还引入了3DTouch技术，以及正面指纹解锁模块。
发布会现场，金立展示了自家全新logo以及“科技悦生活（Make Smiles）”的slogan。官方在现场也带来了金立全新logo的诠释：这是一张笑脸，代表用微笑面对人生的态度；这是一个拥抱，代表张开双臂拥抱彼此的爱；这就是悦生活，用微笑和爱追寻内心的喜悦。logo整体设计也更加圆润和年轻化。
价格的部分，根据发布会现场消息，金立S8在海外的售价为449欧元，国内价格和发售时间目前尚未公布。
