发布于：2015-11-05 09:41
手机之家2015年11月5日消息：华为麒麟950芯片首次亮相北京沟通会。这块芯片率先采用了16nm FinFET plus工艺。及全新4*A72+4*A53 big.LITTLE架构。GPU方面采用了全新的MaliT880图形处理器。性能有了一定的突破。
麒麟系列芯片实现了16nm FinFET plus工艺首次商用单芯片集成的晶体管数目从20亿个增加到了30亿个，工艺复杂大大提高。但结果来说相对28HPM工艺性能提升65%，同时节省了仅70%的功耗。相比20SoC工艺，性能提升40%，功耗节省60%。
同时全新的图形处理器 ARM MaliT880比上一代提升了100%。性能有了本质提升，在现场华为麒麟海思芯片展示了950的开发测试板。安兔兔跑分超过8万分。同时麒麟950还向媒体展示了通话悦音、智能感知处理、拍照等方面的提升展示。据悉搭载麒麟950芯片的华为手机很快将上市。很可能就是Mate 8。
