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大可乐3旗舰手机将规避iPhone6槽点

大可乐3旗舰手机将规避iPhone6槽点

发布于:2014-09-28 07:51

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 iPhone6上市一周,在经历一轮热卖后,其自身的“设计缺陷”很快遭到手机厂商及果粉不约而同的“吐槽”,甚至有匈牙利果粉在“忍无可忍”之后,居然用砂轮将“神一般凸起的摄像头”磨平。9月26日11点过,大可乐手机CEO丁秀洪在拿到iphone6后,连发三条微博调侃iPhone6,并表示大可乐3将规避苹果这些“槽点”。

丁秀洪此言一出,立即引起网友一番热议,有人质疑的同时,也有人敏感地认为“这是在为大可乐3的推出埋伏笔”。 

事实上,目前网上有关大可乐3的新闻并不多,此前有媒体透露说“大可乐将推第三代旗舰产品”,设计和做工均将达到国际大厂的旗舰机型水平。该机将延续大可乐2的MTK旗舰机型特点,将搭载MTK最新8核64位处理器,比刚上市的魅族MX4的MT6595八核32位CPU更高一筹。对照此次丁秀洪此番微博言论,可以推测,大可乐3可能将采用高强度的材质保证机身的硬度,并在搭载高像素摄像头的同时,将摄像头与背部机身做平,保证后背的平整简洁。

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